Stencil de precisión WYLIE para iPhone 8 y 8 Plus, ideal para reballing y microsoldadura de chips en reparaciones avanzadas.
COD 280
BOD 000
GTQ75.00
Detalles del producto
Detalles del producto
Detalles del producto
El stencil WYLIE para iPhone 8 y 8 Plus permite realizar trabajos de reballing y microsoldadura con alta precisión, garantizando una alineación exacta en la reparación de chips en placas base. Fabricado con materiales de alta resistencia, soporta temperaturas extremas sin deformarse.
? Características principales:
✔ Compatible con iPhone 8 y 8 Plus.
✔ Diseñado para reballing y reparación de chips.
✔ Alta resistencia térmica y precisión en cada perforación.
✔ Esencial para técnicos especializados.
