Stencil de precisión WYLIE para iPhone 8 y 8 Plus, ideal para reballing y microsoldadura de chips en reparaciones avanzadas.
GTQ75.00
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El stencil WYLIE para iPhone 8 y 8 Plus permite realizar trabajos de reballing y microsoldadura con alta precisión, garantizando una alineación exacta en la reparación de chips en placas base. Fabricado con materiales de alta resistencia, soporta temperaturas extremas sin deformarse.
? Características principales:
✔ Compatible con iPhone 8 y 8 Plus.
✔ Diseñado para reballing y reparación de chips.
✔ Alta resistencia térmica y precisión en cada perforación.
✔ Esencial para técnicos especializados.
