
Stencil para reballing de la serie iPhone 16. Diseño de alta precisión para CPUs y chips. Herramienta esencial para microsoldadura.
COD.496
BOD.000
Este Stencil de Reballing está diseñado específicamente para los modelos de iPhone más recientes, desde el iPhone 16 hasta el 16 Pro Max. Es una herramienta de alta precisión, fabricada con materiales resistentes que garantizan una alineación perfecta de los pads de soldadura en los chips y CPUs. Es indispensable para los técnicos que realizan microsoldadura y necesitan reemplazar circuitos integrados de forma profesional. Con este stencil, podrás realizar reballing de manera eficiente, asegurando una conexión segura y confiable en las reparaciones de las placas base más modernas.