Stencil para reballing de la serie iPhone 13. Ideal para microsoldadura de CPUs y chips. Precisión y durabilidad en tus reparaciones.
COD.498
BOD.000
No retornable
GTQ125.00
Detalles del producto
Detalles del producto
Detalles del producto
Optimiza tus reparaciones de la serie iPhone 13 con este Stencil de Reballing de alta calidad. Diseñado para los modelos iPhone 13, 13 Pro y 13 Pro Max, esta herramienta es perfecta para el reballing de CPUs, circuitos integrados y otros chips. Su fabricación con cortes láser asegura que los orificios coincidan perfectamente con los pads de soldadura, facilitando la aplicación de estaño y mejorando la calidad de tus trabajos de microsoldadura. Una pieza clave para cualquier técnico profesional que busca eficiencia y resultados impecables.
