La introducción de las placas base "sandwich" en el iPhone X cambió las reglas del juego en la micro-soldadura. Este módulo Mechanic ha sido perfeccionado para abordar los retos específicos de estos modelos, donde la disipación de calor debe ser uniforme para evitar el desprendimiento accidental de componentes críticos o el daño por arqueamiento de la placa. Fabricado en cobre de alta pureza con mecanizado CNC, el módulo ofrece un calce perfecto para la motherboard, permitiendo que el estaño de unión alcance su punto de fusión de manera homogénea.
Ya sea que estés reparando fallas de Face ID, problemas de señal (Baseband) o realizando un trasplante de memoria, este módulo proporciona la estabilidad necesaria. Su diseño modular permite que, una vez alcanzada la temperatura, la placa se mantenga firme, facilitando la limpieza de resina y la preparación de los pads para el reballing. Es una herramienta de inversión obligatoria para laboratorios que buscan especializarse en la recuperación de placas base Apple.
Características Principales:
Compatibilidad Extendida: Soporta placas de iPhone X, XS, XS Max, 11, 11 Pro y 11 Pro Max.
Construcción en Cobre Puro: Máxima conductividad térmica que reduce el tiempo de exposición al calor.
Acople Magnético Rápido: Cambio de moldes en segundos sin necesidad de herramientas adicionales en la base iT3 Pro.
Diseño Anti-Deformación: Estructura robusta que mantiene la planicidad de la placa durante los ciclos de calor.
Precisión CNC: Cada cavidad está diseñada para no presionar componentes pequeños ni conectores FPC.
Seguridad ESD: Materiales que previenen la acumulación de estática durante la manipulación de la placa.
Nota técnica: Para la Serie X y XS, se recomienda una temperatura de separación de 180°C a 185°C. Para la Serie 11, debido a la densidad de la placa, puede requerir hasta 190°C. Siempre utiliza un flux de alta actividad para reducir el tiempo de fusión.
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