La reparación de la placa base del iPhone 13 requiere un manejo térmico impecable debido a su arquitectura de doble capa. Este módulo Mechanic utiliza una placa de cobre puro de alta conductividad térmica que se ajusta milimétricamente al contorno de la motherboard del iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro y 13 Pro Max. Su diseño modular permite que el técnico trabaje con la temperatura exacta de fusión del estaño de fábrica, facilitando la separación de las placas para diagnósticos de Face ID, fallas de encendido o problemas de radiofrecuencia.
Fabricado mediante procesos de alta precisión CNC, el módulo garantiza que los componentes adyacentes no reciban calor innecesario, protegiendo el CPU y la memoria NAND durante la operación. Es una pieza fundamental en el laboratorio de cualquier especialista en micro-soldadura que busque optimizar sus tiempos de trabajo y elevar la tasa de éxito en reparaciones de nivel 3.
Características Principales:
Compatibilidad Total: Moldes específicos para iPhone 13, 13 mini, 13 Pro y 13 Pro Max.
Material de Alta Calidad: Superficie de cobre refinado para una transferencia de calor homogénea y rápida.
Diseño Magnético: Instalación instantánea en bases compatibles (como la Mechanic iT3 Pro) sin necesidad de tornillos.
Seguridad Térmica: Evita el estrés térmico en los circuitos integrados gracias a su control de temperatura estable.
Precisión CNC: Ajuste perfecto que evita el movimiento de la placa durante el proceso de limpieza de resina o reballing.
Durabilidad Profesional: Resistente a la corrosión por flux y a las altas temperaturas de uso continuo.
Nota técnica: Se recomienda ajustar la estación de precalentamiento a una temperatura de entre 180°C y 190°C para la separación segura de las capas, utilizando siempre un flux de alta calidad para facilitar la fluidez de la soldadura.
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