La arquitectura de placa doble introducida en los modelos modernos requiere una gestión térmica impecable. Este módulo Mechanic ha sido fabricado con cobre de alta pureza mediante tecnología CNC, lo que garantiza una transferencia de calor uniforme en toda la superficie de la motherboard del iPhone 12, 12 Mini, 12 Pro y 12 Pro Max. Su diseño específico evita el sobrecalentamiento de zonas críticas, reduciendo el riesgo de daños colaterales en el Face ID o la memoria NAND.
Gracias a su sistema de acople magnético, se integra perfectamente a la base de precalentamiento, permitiendo al técnico trabajar con manos libres y con la estabilidad necesaria para realizar limpiezas de resina epóxica o reballing de CPU. Es una pieza clave para elevar el estándar de calidad en reparaciones de nivel 3, asegurando que cada placa se separe y se una con la misma precisión con la que salió de fábrica.
Características Principales:
Compatibilidad Multi-modelo: Soporta las placas base de iPhone 12, 12 Mini, 12 Pro y 12 Pro Max.
Material de Grado Profesional: Construcción en cobre refinado para una excelente conductividad y retención del calor.
Sistema de Cambio Rápido: Diseño modular magnético que permite alternar entre series en segundos.
Seguridad Térmica: Estabilidad de temperatura que previene la deformación de la placa y el efecto "popcorn" en los integrados.
Ajuste Milimétrico: Moldes de alta precisión que mantienen la placa firme durante todo el proceso de soldadura.
Durabilidad Extrema: Resistente al desgaste por uso continuo, flux y químicos de limpieza.
Nota técnica: Para una separación segura en la Serie 12, se recomienda configurar la estación entre 180°C y 185°C. Esto permite que la soldadura de unión alcance su punto de fusión sin estresar térmicamente los componentes internos del sandwich.
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