Para los técnicos especialistas en micro-soldadura, el proceso de "degumming" o limpieza de pegamento es una de las tareas más críticas. El kit KAISI i9801 ofrece la delicadeza necesaria para entrar en los espacios más reducidos entre el chip y la placa.
A diferencia de las herramientas convencionales, estas espátulas son extra finas y elásticas, lo que permite palanquear o raspar la resina epóxica ablandada por el calor sin rayar las pistas de cobre ni desprender componentes SMD cercanos. Es la herramienta de elección para trabajos en iPhone, iPad y dispositivos Android de alta gama donde el espacio es milimétrico.
Características Principales:
Hojas de Alta Elasticidad: Fabricadas con una aleación de acero especial que mantiene su forma tras el uso y permite una flexión controlada.
Variedad de Puntas: El set incluye diferentes formas (curvas, planas, angulares) para adaptarse a los laterales del CPU, las esquinas o para la limpieza final de los restos de soldadura en la placa.
Mango Antideslizante: Diseño ergonómico que proporciona un agarre firme y cómodo, reduciendo la fatiga durante trabajos prolongados bajo el microscopio.
Resistencia al Calor: Diseñadas para ser utilizadas en conjunto con la estación de aire caliente sin deformarse ni perder su temple.
Seguridad para la Placa: El acabado pulido de los bordes minimiza el riesgo de cortes accidentales en la máscara de soldadura (solder mask).
Uso Recomendado: Es ideal para procesos de Reballing, limpieza de resina negra/blanca en circuitos integrados y separación de placas en modelos tipo "sandwich". Se recomienda limpiar las puntas con alcohol isopropílico después de cada uso para mantener su precisión.
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