El Estaño en Pasta Mechanic 138°C es la solución ideal para la micro-soldadura de precisión en placas base de celulares y otros componentes sensibles.
Con un bajo punto de fusión de 138°C, previene daños por sobrecalentamiento en ICs y otros circuitos delicados.
Su formulación garantiza una excelente fluidez y uniones soldadas limpias y brillantes.
Es un material esencial para técnicos profesionales que buscan resultados impecables y seguros en sus reparaciones más críticas.
COD.458
BOD. 309
En el mundo de la micro-soldadura, donde la precisión es primordial y la sensibilidad de los componentes electrónicos es extrema, la elección del estaño es crucial.
El Estaño en Pasta Mechanic 138°C ha sido formulado específicamente para abordar estos desafíos, ofreciendo una solución de soldadura de bajo punto de fusión que minimiza el riesgo de daño térmico.
La característica más importante de este estaño es su punto de fusión a 138°C, significativamente más bajo que el estaño sin plomo estándar (alrededor de 217°C).
Esto permite a los técnicos trabajar con componentes delicados y ICs (circuitos integrados) que son extremadamente susceptibles al sobrecalentamiento, como los chips de memoria o los procesadores, sin comprometer su integridad.
El uso de este estaño es indispensable para tareas como el reballing de BGA (Ball Grid Array) o la soldadura de componentes SMD (Surface Mount Device) en placas base de celulares y tablets.
La formulación de la pasta garantiza una excelente fluidez y una aplicación uniforme, lo que facilita la creación de uniones soldadas perfectas.
Después de la soldadura, la pasta deja un residuo mínimo que es fácil de limpiar, y las uniones resultantes son brillantes, sólidas y estéticamente limpias, lo que es un indicador de un trabajo de alta calidad.
El Estaño en Pasta Mechanic 138°C es un material de consumo fundamental para cualquier taller de reparación profesional que busca optimizar sus procesos de micro-soldadura, aumentar la tasa de éxito de sus reparaciones y proteger los componentes más valiosos de los dispositivos.
